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日前，有消息稱比亞迪旗下控股子公司比亞迪半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱比亞迪半導(dǎo)體）考慮在科創(chuàng)板或創(chuàng)業(yè)板上市，并正與財務(wù)顧問商討。

對此，《每日經(jīng)濟新聞》記者向比亞迪方面進行了求證。比亞迪方面回應(yīng)稱，比亞迪半導(dǎo)體擬多元化股東結(jié)構(gòu)，積極尋求適當(dāng)時機獨立上市，公司將按照有關(guān)要求，及時履行信息披露義務(wù)。

啟信寶數(shù)據(jù)顯示，比亞迪半導(dǎo)體前身為深圳比亞迪微電子有限公司，成立注冊資本約3億元。2020年1月21日更新公司名稱，于4月完成重組，主營業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售等一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。其中，車規(guī)級IGBT（即絕緣柵雙極晶體管）核心技術(shù)是比亞迪半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)。

6月15日，比亞迪半導(dǎo)體在引進首輪戰(zhàn)略投資者不到一個月后，再次迎來融資。比亞迪公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體以增資擴股的方式引入多位戰(zhàn)略投資者，累計向比亞迪半導(dǎo)體增資約8億元，比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拆分上市步伐提速。